電子機器・半導体業界向け部品製造ならTaiga | 高精度な加工で短納期対応

• アルミニウム合金

  アルミニウム合金は、電子機器・半導体製造向け部品において、軽量で放熱性・加工性に優れた素材として広く使用されています。 代表的な用途には、機器筐体、ヒートシンク、基板取付プレート、装置フレーム、搬送ユニットの構造部品などがあります。 アルミは導熱性が高いため、電子部品の発熱を効率的に拡散でき、機器の安定動作にもつながります。 また、切削・板金・表面処理など多様な加工に適しており、外観品質にも優れているのもメリットです。

• ステンレス鋼

  ステンレス鋼は、電子機器・半導体製造向け部品において、耐食性・強度・清潔性に優れた素材として多く利用されています。 特に、薬品や湿気にさらされる環境でも錆びにくく、長期間の使用でも変形や腐食が少ないのが特長です。 主な用途としては、装置フレーム、カバー、固定金具、クリーンルーム対応の構造部材などが挙げられます。 表面処理や研磨によって高い外観品質を得られるうえ、高剛性で精度保持性にも優れており、精密機器の安定性と耐久性を支える重要な素材といえます。

• エンジニアリングプラスチック

  ABS、PC、PBTなどのエンジニアリングプラスチックは、電子機器・半導体製造において、絶縁性・耐熱性・成形性に優れた素材として幅広く活用されています。 主なエンジニアリングプラスチックの特徴は、以下の通りです。 ABS：加工性とコストバランスに優れ、筐体カバーやコネクタ部品の製造に多用されています。 PC（ポリカーボネート）：耐衝撃性と透明性が高く、表示窓や安全カバーの製造に適しています。 PBT：耐熱性・耐薬品性に優れ、端子周辺の絶縁部品やコネクタの製造に用いられます。 これらの素材は精密成形が可能で、量産性と信頼性の両立を叶えられるため、電子機器部品向けの代表的な素材といえます。

この他にも、あらゆる素材に対応しています。